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超大规模集成电路设计优化
超大规模集成电路设计优化
教师介绍
陈 松,中国科学技术大学副教授。2000年毕业于西安交通大学,2005年清华大学硕博毕业后,一直在日本早稻田大学从事博士后研究,并任助理教授。研究方向:集成电路设计优化算法,包括高层次设计自动化(High-level Synthesis)及物理设计自动化(Physcial Design Automation);专用片上网络及实时图像处理芯片的设计。

本讲教师:陈松
所属学科:工科
人  气:23537

课程介绍
本课程主要讲解数字大规模集成电路物理设计自动化中涉及的大规模优化问题及其基本算法,并介绍相应的EDA工具,学术资源。本课程的教学目标是让学生了解集成电路物理设计流程中各个阶段的基本优化原理,从理论上指导学生解决在工具使用中遇到的问题,合理取舍性能、功耗、可靠性、面积等不同设计指标,设计出符合自己需求的芯片。具体内容如下 (括号内为预订学时数及参考书章节): 导论部分讲解超大规模集成电路设计流程、设计工具演化、芯片设计指标(3);系统划分讲解基本划分算法 (3,[1]第2章);芯片规划部分讲解基本布图规划算法及电源/地线网络的优化(6,[1]第3章、[2]第13章);总体布局讲解基于最小割和分析方法的总体布局算法(3,[1]第4章、[2]第11章);总体布线讲解单个线网的布线算法和全体线网布线算法(3,[1]第5章);详细布线讲解通道布线、开关和布线、OTC布线算法(6,[1]第6章,[2]第12章);专用布线讲解时钟树布线算法 (3,[2]第13章);静态时延分析讲述静态时延分析基础及时延驱动的布局布线 (3,[2]第8章);低功耗优化讲解多电压、多阈值电压等低功耗设计技术及相关优化问题(3,自编);可制造性设计讲解版图设计中可制造型考虑及相关优化算法(3,[3]);专用片上网络合成讲解片上网络的概念和专用片上网络的自动化设计方法(3,自编);3D集成电路设计优化讲解3D集成电路的基本概念和物理设计优化(3,自编)。 

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